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興森科技8月2日晚間公告,為推進FCBGA封裝基板項目的建設(shè)進程,公司擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司增資并引入國開制造業(yè)基金等5名戰(zhàn)略投資者,擬增資金額16.05億元。其中,公司認繳出資5.55億元,國開制造業(yè)基金認繳出資4.5億元。此次增資后,廣州興森仍為公司控股子公司。
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