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格隆匯8月1日丨天承科技(688603.SH)近期在接待機構投資者調研時表示,封裝載板是芯片封裝體的重要組成材料,主要作用為承載保護芯片以及連接上層芯片和下層電路板。目前主要分為兩類,分別為BT材料載板和ABF材料載板,公司的載板沉銅專用電子化學品主要用于ABF材料。半加成法(SAP)是封裝載板的主流生產工藝,化學銅制程對ABF材料的處理技術是半加成法(SAP)的核心之一,目前該技術由日本上村工業株式會社和安美特公司掌握,形成了較高的進入壁壘。
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