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格隆匯5月21日丨長光華芯(688048.SH)于2023年5月16-18日在第十九屆“中國光谷”國際光電子博覽會上亮相，并發布56G PAM4 EML光通信芯片，進入光芯片高端市場。國海證券(000750)5月20日發研報點評：

56G PAM4 EML光通信芯片是當前400G/800G超算數據中心互連光模塊的核心器件。長光華芯發布的單波100Gbps(56Gbaud四電平脈沖幅度調制(PAM4))電吸收調制器激光二極管(EML)芯片：①采用脊波導結構，支持四個波長(1271、1291、1311 和 1331nm)的粗波分復用(CWDM)，在單個光纖中實現了不同波長的光信號傳遞，有效減少所需光纖數量；②具備在使用4顆芯片時可實現400Gbps傳輸速率，或在使用8顆芯片時可實現800Gbps傳輸速率的能力；③電吸收調制區調制速率達56GBd，可使用56GBd PAM4信號支持112Gb/s，具有閾值電流低、工作溫度范圍寬的優點。56G PAM4 EML光通信芯片符合RoHS標準和Telcordia GR-468標準 ，是400G/800G超算數據中心互連光模塊的核心器件。

AI行業的蓬勃發展有望驅動高端光芯片的市場需求。此次56G PAM4 EML芯片的發布，意味著長光華芯已實現在光通信領域的橫向擴展。2023年公司將加大光通信業務進展，以10G和25G產品為主；現階段公司主要提供EML芯片，后續規劃發展硅光平臺。當前光通訊業務收入占比較低、剛剛起步，產品線布局逐漸完善。高端光芯片產品或將蓄勢待發，上量節奏值得關注。

根據公司發展情況，調整盈利預測，預計2023-2025年公司營業收入有望達6.50/9.51/12.94 億 元 ，同比變化+68%/+46%/+36%，歸母凈利潤分別為 2.12/3.16/4.40 億元，同比增長+78%/+49%/+39%，對應2023-2025年PE分別為67/45/32倍。長光華芯是國內領先的半導體激光芯片企業，未來有望持續受益于半導體激光芯片國產化率提升。維持“買入”評級。

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