半導體是現代經濟社會中不可或缺的一個重要產業，是諸多新興產業的關鍵組成部分。隨著新興市場興起和國際競爭加劇，巨大的下游市場疊加積極的國家產業政策與活躍的社會資本，全方位、多角度地推動半導體行業發展，這個行業正在經歷快速變革。在此背景下，芯片代工作為半導體產業鏈的重要環節，也迎來了加速向上的重要機遇期。

即將登陸科創板的中芯集成（688469）正處于這樣的進程中：深耕模擬芯片領域，錨定新能源革命、智能社會需求，專注功率半導體、傳感信號鏈、射頻前端三個方向搭建了完整的技術和生產線，以芯片代工為起點，向上延伸到設計服務，向下延伸至模組封裝、應用驗證、可靠性測試，憑借完整的技術布局、完善的研發體系、規模化的生產能力、高標準的質量管理體系，為客戶提供“芯片制造 + 封裝測試”的一站式集成代工制造服務。

資料顯示，中芯集成一期項目于2018年啟動，已建成一條月產8英寸集成電路10萬片的生產線；二期項目于2021年啟動，已建成一條月產8英寸集成電路7萬片的生產線，新增產能將主要面向快速增長的新能源汽車、風光儲、智能電網、智能終端等應用領域，新能源和智能化的賽道為公司未來收入持續快速增長提供著有力支撐。

【資料圖】

自成立以來，中芯集成主營業務收入一直保持年復合增長率超過150%的超高速發展，暨今已經成為國內IGBT和MEMS芯片制造規模最大、技術最先進的公司。已經成功在車載電子、新能源和智能化的賽道上站穩腳跟，2022年底營收細分中，車載電子占比超過40%，新能源和工業控制超過30%。中芯集成由此可以在半導體行業寒冬中依舊保持著高速成長。根據剛剛披露的公司2023年第一季度財報顯示，公司主營業務收入同比實現了66%的持續高速成長。

隨著中芯集成上市，公司資本實力大幅提升，技術、市場有望加速發展，領先地位將進一步夯實，推動營造模擬類半導體的創新生態。

專業的管理與技術團隊成績斐然，創新模式順應產業鏈變革趨勢

新應用/新需求驅動直接促進半導體行業發展。近年來，在人工智能、5G、云計算、物聯網等新興市場不斷發展的同時，能源變革持續深入，新能源發電、儲能與新能源汽車從試點、推廣向需求驅動階段快速轉變，都有力拉動著模擬類半導體市場的需求，表現出了強勁的成長性。

時間回溯到2018年，圓晶代工市場風起云涌，中國在其中的市場份額迅速增長，增幅遠高于全球平均水平，中芯集成適逢其時、應運而生。

定位于半導體產業界的創新科技公司，中芯集成深諳創新和研發能力的至關重要性，自成立以來始終堅持走自主研發道路，持續加碼研發和人力資源投入，緊跟行業前沿需求，把握研發方向和工藝技術定位，以滿足客戶需求和積極參加市場競爭。

群英薈萃，共襄盛舉，永葆拙誠，大事可成。中芯集成的核心技術和管理團隊成員均在半導體領域耕耘了二十年以上，在其聚焦的技術方向上具有豐富的研發和管理經驗，豐富的專業經驗和過硬的技術水平，為公司的創新和研發提供了堅實支撐，為公司的發展注入了持續動力。

在5年時間里，中芯集成快速建立了獨立完整的研發及生產體系，并形成一系列具有自主知識產權的核心技術成果，承接了多項國家重點研發計劃和科技重大專項，產品具備較強的市場競爭力。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已擁有發明專利 115 項、實用新型專利 86 項、外觀設計專利 2 項。公司自研技術平臺核心技術關鍵指標具有顯著優勢。

中芯集成創新的“芯片制造 + 封裝測試”一站式集成代工制造模式，解決了客戶對模擬芯片及封裝前后端需要密切配合的訴求，順應了新能源革命下產業鏈正在變短、變高效的趨勢，得到了市場和客戶的充分認可，實現了豐富、有縱深的客戶資源和分布，支撐著公司業務的持續快速發展。

具體來看，在功率領域，中芯集成擁有種類完整、技術先進的車規級研發及量產平臺，產品快速迭代。其IGBT芯片技術和量產能力已和國際領先水平同步，高電流密度和大功率車規級芯片技術邁入全球最先進行列；IGBT芯片制造擁有國內最大生產規模；公司的超高壓IGBT進入了國家電網智能柔性輸電系統；車規級SiC MOS也已進入工藝和產品認證階段；功率模組產品布局完整，廣泛應用于新能源汽車、光伏風電、智能電網及其他變頻領域，具有世界先進水平，成為中國最大規模的車規級模組制造基地之一。中芯集成已然成為新能源產業核心芯片及模組的一個支柱性力量。

在MEMS 領域，中芯集成擁有國內規模最大、技術最先進的MEMS芯片代工廠，并牽頭承擔了國家科技部十四五規劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。重點攻克了一系列共性關鍵技術，產品已廣泛進入了智能終端和5G通訊等消費類應用，多項先進車載傳感器進入了新能源汽車供應鏈，為智能化、物聯網、新能源汽車、5G通信等領域的發展提供著有力支持。

科技創新是企業立足之本，也是引領發展的第一動力。中芯集成孜孜不倦，攻艱克難，正在加速發展國內稀缺的大功率高電壓驅動模擬芯片技術。這將成為公司在車載芯片和新能源業務上進一步發展的增長點；同時，高精度模擬芯片技術也將大幅拓展公司在智能化時代的發展空間。

自研中高端技術平臺，產能快速滿載推動業績持續高增

在大國博弈背景下,供應鏈安全需求引發了一場創紀錄的芯片產線投資熱潮，并推動各國政府提供財政激勵以促進芯片制造本地化。從市場需求來看，中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場，巨大的下游市場配合積極的國家產業政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內半導體行業發展，各圓晶代工廠商紛紛重金投入，意在擴大自己的技術和產能優勢。

業內人士坦言，集成電路制造作為典型的技術密集型和資本密集型行業，在前期需要大額的固定資產及研發投入實現產品的商業化大規模量產，只有高投入才能有高產出，動輒數百億資金的生產線投入和巨額研發費用投入，在行業習慣性使用快速折舊的財務政策下，集成電路制造企業前期普遍承受著高折舊的壓力，初期的5到7年虧損屬于行業正常現象，只要經營性現金流能夠為正，企業就能進入到良性發展的軌道上，這是一個需要耐心和定力的產業。

中芯集成重點布局汽車和工業電子中高端領域，相應的投入如機器設備更是按照高規格進行。公司披露的數據顯示，目前折舊成本占到生產成本的近一半，同時，為構筑技術護城河，打造長期優勢，中芯集成持續大手筆投向研發，在2020年至2022年，公司研發費用分別達到了26,207.68 萬元、62,110.80萬元及83,904.95萬元，高折舊壓力疊加高強度研發投入，使中芯集成在目前仍處于虧損狀態。然而，不謀萬世者,不足謀一時。著眼長期發展的戰略性投入，對于中芯集成未來增長的正向推動至關重要，不可或缺。

基于市場發展和需求變化的趨勢，五年時間里，中芯集成的高研發投入已經讓公司從原來的第一代技術平臺，快速迭代搭建了第二代、第三代自研技術平臺。這些自研平臺聚焦新能源汽車、光伏、風電、儲能、智能電網、智能終端等新興領域，并在核心技術關鍵指標上已達到國際先進水平，在高端新興應用領域積累了優質而豐富的客戶儲備。

隨著市場認可度的快速提高，中芯集成產能也得到迅速釋放，規模滿載速度達到了業內領先水平。值得一提的是，在2022年整個消費類市場遇冷的情況下，中芯集成訂單仍舊處于供不應求狀態，產銷率達到了101.72%，2023年一季度的主營業務收入同比實現了66%的持續高速成長。

隨著產銷規模迅速增長，中芯集成業務的規模效應初步顯現，在2019年至2022年期間，公司實現營收分別為2.7億元、7.39億元、20.24億元、46.06億元，自成立以來，營業收入年均復合增長率達到了183%，業績實現迅速增長。同時，綜合毛利率從2020年的-94.02%提升至2022年的-0.23%，得到迅速改善，經營性現金流在2020年就已經轉正，2022年攀升至13.342億元，經營質量迅速提升。

可以看出，中芯集成深度布局高端新興應用領域的效果極為顯著，短短5年就實現了跨越式的成長，在群雄逐鹿的圓晶代工市場取得一席之地。在接下來，隨著公司產能的迅速釋放，其長期深耕細作所積累的技術、工藝紅利也將隨之加快釋放，進一步帶動公司快速發展。

成長路徑清晰，一站式集成代工模式疊加技術和產能賦能，高增長發展動力強勁

中芯集成顯然并不滿足于既往取得的斐然業績,仍在不斷加大研發投入，持續打造更先進的技術平臺，致力于在自己專注的領域里取得更大的技術優勢。

在功率半導體領域，中芯集成車載 IGBT、高壓 IGBT、溝槽型 MOSFET 二代等自研技術平臺在導通壓降、開關損耗、電流密度以及優值等核心技術關鍵指標上處于國內領先水平，部分平臺關鍵指標已經逐步達到國際先進水平。基于自研技術平臺開發的智能電網的超高壓 IGBT、鋰電保護的低壓 MOSFET 以及車載主驅逆變器 IGBT 等產品均已實現了進口替代。

在 MEMS 傳感器領域，中芯集成 MEMS 麥克風二代、MEMS 加速度計二代、MEMS陀螺儀、硅基高性能濾波器等自研技術平臺代工的產品核心技術關鍵指標在國內處于領先地位，部分產品已經具備與國際領先廠商同臺競爭的實力，其中 MEMS麥克風二代技術平臺已經達到國際領先水平。

同時，在下游需求增長的有利推動下，中芯集成持續加大生產線工程、設備投入，以滿足產能快速提高的需求。目前中芯集成建設的二期項目，已于 2022 年9月投產。公司新增產能將主要面向快速增長的汽車電子、工業電子應用領域市場，提供領先的功率半導體和MEMS產品滿足市場需求，深度擴大與新能源、電網、光伏、風能等龍頭企業的合作關系。新增的產能將進一步填補國內功率半導體和MEMS芯片代工需求，實現領先的技術平臺進一步放量增長，為公司未來收入持續增長提供生產保障。

對于功率半導體和射頻前端芯片組，模組化成為越來越重要的技術和市場趨勢，而且對模組最終整體性能的要求也越來越高，使得芯片制造和封裝測試之間需要很多配合來實現最終整體性能的最優化。中芯集成建立了創新的“芯片制造 + 封裝測試”的一站式集成代工制造模式，可以順應客戶對完整的有配合的代工制造服務的需求，極大地增強了在功率半導體領域的優勢，隨著公司12英寸產線的布局，又為中芯集成打開了一個更廣闊的成長空間。

招股書顯示，中芯集成對于未來發展作出規劃：公司將繼續堅持獨立性、市場化和國際化方向，致力于特色工藝及先進模擬電路芯片及模組的研發及產能布局，致力于研發、生產及相關服務的不斷優化及效率提升，努力成為國內外客戶可信賴的合作伙伴，提供高質量、大規模量產的系統代工服務，通過為客戶創造更大價值，實現自身的發展壯大，努力成為世界一流模擬類集成電路系統代工企業，為全行業的發展、全社會的進步做出積極貢獻。

結語：

在全球經濟加速重構之時，半導體的發展在產業升級推進中扮演著越來越重要的角色。長期來看，半導體下游應用領域的不斷延展帶動了市場需求。同時，全球的半導體巨頭不斷加大資本性投資力度，半導體行業的景氣度有望保持上升趨勢，從而帶動圓晶代工的市場需求持續旺盛。中芯集成技術布局完整，業務面向全球，是目前國內少數提供車規級芯片的代工企業之一，并已與多家行業內頭部客戶建立了合作關系，募投項目實施后將有效擴大公司產能，從而有效滿足客戶持續增長的市場需求，提高規模生產效益，提升產業技術水平，不斷擴大公司的市場份額，增強公司的整體競爭實力。同時，隨著其產能爬坡，所積累的技術及規模化工藝開發能力紅利也將在市場擴容下得到充分釋放，實現長期高價值、高質量、高成長、可持續的發展。

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